SJT 10310-1992 内圆切片机通用技术条件
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ID： |
EB877DBA1C924544AA888B339093DE05 |
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文件大小(MB)： |
0.25 |
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页数： |
10 |
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日期： |
2009-6-11 |
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SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,s,1 /'r 10310---92,内圆切片机通用技术条件,1992-06-15批准1992-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,内圆切片机通用技术条件,s7/T 10310- 92,Generic specification of wafer slicer,1 主题内容与适用范围,1.1 本标准规定了内圆切片机(以下简称切片机)的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包,装储运等,1.2 本标准适用于立式、卧式内圆切片机。其他类型的切片机可参照使用,2 弓!用标准,GB 191 包装储运图示标志,GBn 193 出口机械、电工、仪器仪表产品包装通用技术条件,GB 2681 电工成套装置中的导线颜色,GB 2682 电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色,GB 3768 噪声源声功率级的测定— 简易法,GB 6388 运输包装收发货标志,GB 6618 硅片厚度和总厚度变化的测试方法,GB 6619 硅片弯曲度的接触式测试方法,GB 6620 硅片翘曲度的非接触式测试方法,3 术语,3.1 内圆切片机,利 用 环 形内刃金刚石刀片，将半导体单品、陶瓷等脆硬性材料切荆成高精度萍片的设备,3.2 刀盘,固 定 在 主轴上，用来安装刀片并使其张紧的部件.,3.3 工件进给系统,将 工 件 按预定进给量输送到切割位置的装置,3.4 切割进给系统,控 制 工 件或刀片按设定速度切割或退出的装置,3.5 晶体调整机构,按 切 割 所需晶向调整晶体角度的机构,3.6 晶体定向装置,中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施,s,l/'e 10310-92,用 光学或X射线等技术确定或俭测.兄体方向的装t o,了工件进给精度,工 件进给系统运动的实际进给量与设定进给量的最大差值p,8 片厚设定范困,工 件进给系统自动工作时一次进给达到的最大行程,9 晶向调节范围,晶 体调整机构绕X,Y轴旋转时所能达到的最大调整角度.,10 有效度,衡 量切片机使用期间维持规定功能概率的一个可靠性指标,有效度二,能工作时问,能工作时问+ 修复时间,x 100%,4 技术要求,4.1 一般要求,4.1.1 切片机上应有指示润价、操作、冷却、安全等标牌或标志，并应符合有关标准规定,4.1.2 主轴旋转方向必须有箭头指示,4.1.3 切片机一般应具有工件自动进给和自动切割功能,4.1.4 切片机一般应附带刀片张紧检测装置.,4.1.5 切片机一般应附带晶体定向装置,4.1.6 切片机设定片数切割完后，应有显示功能,4.2 使用条件,切 片 机 应能在下列使用条件下正常工作:,4.2.1 环境条件:,a. 温 度:25士5'C;,b. 相 对湿度:不大于70%;,c. 远 离振动源;,d. 通 风良好,4.2.2 供电条件:,a. 38 0V 士10%;,b. 2 20 V士10%;,c. 50 士 1 H z,4.3 主轴,4.3.1 切片机主轴端面圆跳动不大于。.005 mm,径向圆跳动不大于。.005 mm,4.3.2 切片机刀盘端面圆跳动不大于。.01 0m m;径向圆跳动不大干。.020m m.,4.3.3 切片机刀盘端面与导软运动平而的平行度在导轨长度为100 mm的范围内不大于,0.005 mm,4.3.4 采用朴压支承的主轴，当压力变化超过规定的数值或电力中断时应有报警装置或保护,措施,一 2 一,SJ/T 10310-92,4.3.5 主轴(带刀盘)应作动平衡试验和校正，其精度为G 0. 4 ,4.3.6 主轴密封必须良好，不得有渗漏水、油现象,4.3.7 主轴转动应灵活、平稳、无阻滞、抖动现象,4.3.8 滚动轴承支承的主轴，带刀盘连续运转时温升不大于40}C.,4.3.9 液体静压支承的主轴，带刀盘连续运转时油液温升不大于50`C,4.4 导轨,4.4.1 在长度为100 mm的范围内，导轨运动的直线度不大于。.035 mm,4.4.2 滚动导轨面硬度不得低于HRC 54,滑动导轨而硬度一般应为HB 250^-270,4.4.3 滑动导轨与滑动面，滚动导轨与滚动体均应接触良好，运动轻便灵活，无阻滞及爬行现,象,4.4.4 采用液体静压(液体静压、气体补压)支承的导轨空载时，运动部件四周的浮升量误差,不大于0.01 m m,4.4. 5 采用液体静压支承的导轨应密封良好，不得出现渗漏油现象，并应有报警装置和保护,措施,4.4.6 采用液体静压支承的导轨应浮起良好，其浮起滑动最小驱动力与正压力之比不大于摩,擦系数f,4.5 工件进给系统,4.5.1 工件进给系统在切割过程中定位应牢固可靠，不得出现无操作进给和误动作.,4.5.2 片厚设定范围0.0 01^9.9 99m m,4.5.3 工件进给误差一般应小于。.005 mm(当进给量为。5 mm时),46 切割进给系统,4.6.1 当切割进给速度设定后，其实际速度与设定速度误差小于10%.,4.6.2 切割进给速度应在5^-99 mm/min内可调。并应有显示,4.6.3 切割返回速度应大于200 mm/min,4.6-4 切割进给速度应有良好的稳定性，其误差小于5Y. ,4.了晶体调整机构,4了门晶体调整杭构应能绕空向直角座标任意两角旋转，转角不小干7-，并有刻度指示.读,数分辨率不大于5，.,4.7.2 晶体调整机构应锁紧可靠,4.8 切割冷却,4.8.1 切割冷却应充分、良好，冷却液流量应可调，并有冷却液中断后的报警装置,4.8……
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